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精密機器/関東のエンジニア転職・求人情報

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      この条件の求人数546

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      546件(1〜50件表示)

      掲載開始日:2026.07.31

      仕事内容
      医療機器の電気系ユニット(回路・配線)に関する設計・検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・電気CADを用いた回路図/配線設計(シンボル設定、部品割付、配線ルール適用)の作成 ・設計書(設計仕様書、I/O一覧、配線・接続仕様、部品表)の作成 ・実験手順書にもとづく評価作業(電気的特性確認、計測条件設定、再現性確認)の実施 ・試験結果の記録と報告書作成(測定ログ整理、判定根拠の明文化)の作成 ・各種帳票作成(設計変更履歴、試験成績書、レビュー指摘反映の記録)の更新/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】OrCAD
      勤務地
      東京都東村山市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・電気CADで作った回路/配線が、実験ログと試験成績書として形になるまで担当できる
      ・設計書作成→実験→報告書→帳票更新の一連作業で、成果物が“第三者に説明可能な資料”になる
      ・レビュー指摘(整合性、根拠、版)を反映しながら、設計の説明品質を上げる実務が中心
      ・医療機器開発で求められる文書化(設計書・報告書・各種帳票)を電気設計の知識で着実に積み上げられる
      ・差別化ポイント:電気CAD設計から実験・報告書・帳票まで同一領域で一気通貫(設計“だけ”で終わらない)
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      高速MRAMのアナログモジュール回路設計・回路検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・Virtuoso上で回路入力(接続、素子情報、モデル指定)を確認する検証作業 ・パラメータ(初期条件、スイープ条件、制約値)の設定正誤を突合する作業 ・シミュレーション実行後の波形/数値(電圧・電流・タイミング等)を基準と比較する解析作業 ・シミュレーション条件と結果の整合をとるための再実行・条件修正(入力の差分反映)作業 ・検証結果を検証レポート/設計メモ等の各種ドキュメントとして作成する作業/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】VerilogHDL; Virtuoso(cadence)
      勤務地
      東京都立川市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・半導体の回路設計・回路検証チームでの協業(設計者とのレビュー運用)
      ・Virtuosoを中心とした回路入力・パラメータ・シミュレーション結果の突合作業
      ・検証結果を共有できるよう、検証レポート/設計メモ等のドキュメント運用あり
      ・不具合調査では、条件・入力・結果の差分管理を前提に作業を進める環境

      <魅力・やりがい>
      ・高速MRAMのアナログ品質を左右する領域で、Virtuoso上の入力~結果までを一貫して検証できる
      ・回路入力・パラメータのズレを再現可能な形で特定し、設計へ具体的にフィードバックできる
      ・検証手順と結果を検証レポート/ドキュメントに残すため、次の調査・改善に直結する
      ・波形・数値比較を通じて、「なぜそうなるか」を条件の言葉で説明できるようになる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      仕事内容
      新規受注製品の部品を対象に、工程設計と原価計算をご担当いただきます。 <具体的には> ・客先図面の読取りと加工方法の判断による、部品ごとの加工工程案の作成 ・加工工程に基づく原価計算(社内加工部品は原価計算ソフト、熱処理/検査/梱包はExcel) ・外注加工が必要な場合の協力会社への見積依頼と、見積結果の原価反映 ・製造部門との製造レビューを前提に、板金/切削/溶接/絞り/樹脂など各工程の標準作業時間を試算 ・製造原価の取りまとめと営業担当への提出(原価根拠の整理、計算内容の説明資料作成)/【担当製品】(機械)電子部品製造・検査装置
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <活躍している人材>
      ・20~40代で、原価計算と工程設計をセットで担当してきたエンジニア
      ・板金図面や機械図面を読み、加工方法を判断してきた経験者
      ・外注加工の見積依頼から原価反映までやり切る実務経験者
      ・製造部門とのレビューで、標準作業時間の試算を詰めてきた人材
      ・Excelで原価根拠を整理し、営業へ説明できる方
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.29

      仕事内容
      半導体関連装置における立上げ対応を担当いただきます。 <具体的には> ・出荷後装置の据付けおよびセットアップ、現地での立上げ対応 ・各ユニットの動作確認および調整、性能安定化に向けた最適化 ・ソフト・ハード双方の初期設定、動作環境の構築および確認 ・不具合発生時の一次対応、原因切り分けおよび報告書作成 ・顧客への操作説明および使用方法レクチャー、導入後サポート対応/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】オシロスコープ
      勤務地
      埼玉県児玉郡上里町
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目→出荷後装置の据付・セットアップに同行し、チェックリストに沿った初期動作確認と調整の実施
      2年目→主要ユニットの動作確認/調整を単独で担当し、ソフト・ハードの初期設定(環境構築・確認)まで主導
      3年後→現地立上げの一次対応を統括し、不具合の原因切り分け?報告書作成まで主担当(顧客レクチャーも運用定着まで)

      【職場環境】
      現地での据付・セットアップ?立上げ対応と、一次対応(切り分け/報告書作成)を一気通貫で担う体制
      装置のソフト・ハード担当と連携し、現地で得たログ・挙動を次の改善に繋げる進め方

      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      - 魅力:据付~セットアップ、ソフト・ハード初期設定、性能安定化までを「現地で完了」させるため、立上げ結果がその場で確認できる(他案件より“現地での一貫対応”が明確)
      - やりがい:不具合発生時に一次対応としてログ/状態を基に切り分け→復旧手順を整理→報告書に落とし込むまで担当する
      - 身に付くスキル
      :各ユニットの動作確認と調整(正常動作の成立条件を手順化して反復)
      :ソフト初期設定と動作環境構築(制御側の設定・通信・動作確認を実施)
      :ハード初期設定とセットアップ(据付後の状態確認、必要な調整の判断)
      :不具合の原因切り分け(ソフト/ハード双方の観点で切り分け、再現条件を整理)
      :顧客向け操作説明・導入後サポート(使用方法レクチャーと運用手順の確認)
      :不具合報告書作成(事実・切り分け結果・対策方針を読み手に伝わる形で記述)
      特徴
      • 経験者優遇
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体製造装置の試験・調整・組立をご担当いただきます。 〈具体的には〉 ・半導体製造装置部品の組立・調整業務等 ・報告書、事務処理対応 ・他部署との調整業務/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】ノギス; マイクロメータ; 三次元測定機
      勤務地
      茨城県土浦市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・大手半導体製造装置メーカーのグループ会社でのお仕事です。
      ・装置や細かい作業のご経験をお持ちの方はぜひご応募ください!
      ・組立て、調整等のご経験が活かせます。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体関連装置のCADオペレーターをご担当いただきます。 <具体的には> ・部品の製図、図面修正 ・マニュアル作成 ・問い合わせ対応 ・モデリングおよびばらし/【担当製品】(機械)その他機械/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
      勤務地
      茨城県つくば市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目:SolidWorks/AutoCADで半導体製造装置の部品図を作成し、既存図面の修正(図枠・注記・寸法反映)まで担当
      2年目:3Dモデルと組立図から部品をばらして図面へ展開し、図面データの整合(部品表・寸法の突合)を強めて担当
      3年後:技術マニュアルの作成と顧客問い合わせ対応まで含めて、図面・仕様情報の一次窓口として支援(将来的に機械設計へ移行する導線あり)

      【職場環境】
      半導体製造装置に関わる図面作成~技術サポートまでを、CADデータとドキュメントで完結させる体制

      【魅力・やりがい、身に付くスキル】
      魅力:作成した部品図・修正履歴が、装置製作と現場導入に使われる前提で運用されます
      やりがい:3D/組立図のばらしと図面修正を通して、製作側・導入側が困らない図面情報を揃えます
      身に付くスキル:SolidWorks/AutoCADでの部品図作成、組立図からのばらし、技術マニュアル作成、図面根拠での技術サポート
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      大手グループの通信機器メーカーにてモバイルシステム製品(無線機器)の組立・分解業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・無線機器の組立・分解作業 ・部品交換および機器調整作業 ・手順書に沿った製品検査 ・作業結果の記録・報告書作成 ・品質維持のための改善提案/【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; 絶縁抵抗計(メガー); Excel(入力)
      勤務地
      茨城県筑西市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目:無線機器の組立・分解手順を習得し、治工具を使用した製品組立、部品交換、機能確認を担当
      2年目:不具合発生時の故障箇所切り分けや原因調査を担当し、作業改善提案や品質向上活動へ参画
      3年後:試作機対応や手順書作成、後輩指導を担当し、評価・検査工程を含めた製品品質管理を推進

      【職場環境】
      ・組立担当、品質担当、開発担当と連携しながら無線機器の組立・評価を実施
      ・通信機器を実際に分解・組立しながら製品構造や品質基準を学べる環境

      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:モバイル通信機器を実際に分解・組立し、内部構造や製品品質に直接触れられる点
      やりがい:自ら組み立てた製品の動作確認や不具合改善結果を目に見える形で確認できる点
      身に付くスキル:精密機器組立技術、故障解析手法、測定器使用技術、品質管理手法、作業標準書作成スキル
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      内視鏡製品に関わる業務をお願いします。 <具体的には> ・設計開発、付帯業務、および規格対応の推進(実作業) ・製品要求・適用規格を確認し、設計に反映すべき要求(安全・性能・運用条件など)を整理する ・性能/安全試験等の製品評価、検証、実験(実作業) ・試験計画に基づき、評価項目ごとの試験手順を準備し、試験の実施・記録を行う ・実験結果をもとに、合否判定に必要なデータ整理(条件・結果・所見)を行う ・設計検証業務委託の手配・調整(実作業) ・委託先へ提出する評価条件、試験要件、必要資料を取りまとめる ・図面/ドキュメント作成、システム登録、部品手配、工場組立立ち合い、工場技術移管(実作業) ・図面・技術資料・試験関連ドキュメントを作成/更新する ・社内システムへの登録(製品情報・図面情報・試験情報など)を行う ・試作/評価に必要な部品手配を進め、工場での組立時は立ち合いを行う ・工場側へ技術移管に必要な説明資料を用意し、移管後の手順・観点を共有する ・試験立会い、工場側対応、委託先との調整などに伴う出張対応を行う/【担当製品】(医療・バイオ)医療用器具/【使用ツール】SolidWorks; その他
      勤務地
      神奈川県足柄上郡開成町
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目:性能/安全試験の実験・データ整理、図面/ドキュメント作成を担当
      2年目:不具合解析~設計変更の実作業を広げ、設計検証の委託調整まで担当
      3年後:薬事申請の提出物取りまとめ、工場技術移管まで含めた開発の推進主担当

      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:内視鏡製品の設計開発→性能/安全試験→不具合解析→設計変更→薬事申請関連資料作成まで、同一案件内で実務としてつながる仕事です。
      やりがい:試験結果と不具合解析の結論を、図面/ドキュメントへ反映し、工場の組立立ち合い・技術移管まで完了させられます。
      身に付くスキル:規格対応、性能/安全の評価実験、設計検証委託の手配調整、図面/ドキュメント作成、薬事申請に必要な根拠資料の取りまとめ、設計変更反映。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      半導体製造装置のメンテナンス・保守点検業務を担当いただきます。 <具体的には> ・定期点検チェックリストに基づく装置状態確認(稼働ログ確認、外観/アラーム点検) ・トラブル時のアラーム内容と稼働条件の突合による不具合箇所の特定、復旧手順の実施 ・部品交換(交換可否の確認、交換作業、交換後の動作確認) ・寸法補正、パラメータ調整、立上げ条件の再設定と再現性確認 ・作業内容・結果の記録、現場担当者/上司への報連相(一次報告、完了報告、再発防止観点の共有)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)
      勤務地
      神奈川県相模原市中央区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・業界先端技術の開発に携わることができます!

      <働く環境の特徴>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です!
      ・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
      ・若手が活躍しています!

      <歓迎する経験>
      ・半導体業界での経験者大歓迎!
      ・立ち上げやメンテナンスの経験者
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      ・部品調達、環境データ収集 ・開発スケジュール作成 ・試作歩留分析/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)
      勤務地
      神奈川県横浜市栄区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.29

      仕事内容
      半導体テスタ(ATE)を用いたLSI評価と、LSIテストプログラム開発業務を担当いただきます。 <具体的には> ・半導体マイコンの評価で、ATE上のテスト条件(ピン割当・電圧/タイミング・実行シーケンス)の設定作業 ・半導体テスタを使用したLSIの評価実行(テスト起動、測定ログ採取、レポート出力手順の運用) ・LSIテストプログラムの新規作成・既存改修(テストベクタ/判定ロジックの実装・更新) ・不具合解析(落ちたテスト条件の切り分け、波形/ログ/エラー原因の特定、再現手順の整理) ・評価の品質管理(回帰テストの実行、テスト仕様・変更履歴のドキュメント整備)/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)/【使用ツール】オシロスコープ; マイコン
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・ATEでの測定実行に加えて、LSIテストプログラムを実装・改修して結果に直結できる
      ・不具合時は、ログ/波形/エラー情報を根拠にテスト条件と判定条件を具体的に修正できる
      ・回帰テストや手順整備で、評価の再現性と実行品質を実務で積み上げられる
      ・担当範囲が「見る」だけで終わらず、動かして直す工程まで関われる(差別化)
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      医療機器の出図における図面整備・ドキュメント作成を担当いただきます。 <具体的には> ・出図用図面データ整備(版数・改定情報・図枠/注記の整合確認) ・図面改定作業の実施(設計責任者の指示下でのCADによる修正・差分反映) ・GEHC Quality Management System(QMS)に基づく改定手順・ルールの適用 ・出図に必要な最低限のドキュメント準備・作成(必要書類の作成/体裁統一) ・改定内容の反映完了に向けた確認用チェック(作図品質・表記品質の点検)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】Creo
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <やりがい>
      ・“作図”だけでなく、GEHC QMSに基づく図面改定手順・記録を含む一連の作業を担える
      ・CADを使った図面変更(指示→差分反映→整合確認)まで、実作業の比重が高い
      ・版数・改定情報・注記の品質を正しく成立させることで、出図データの信頼性に直結
      ・必要ドキュメントを揃え、出図パッケージとして完了まで持っていく実務を積める
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      超音波プローブ(音響試験用部品)・製品開発パーツ/アッセンブリ設計に関わる試作~評価~図面出図までをご担当いただきます。 <具体的には> ・超音波プローブ音響試験(手順書あり)に基づく測定条件設定、計測、記録、評価結果整理 ・試作品の組立作業(部品受入~仮組~組立~動作確認)および組立手順の運用 ・コストダウン/部品改廃/品質改善のための図面作成(簡易)・図面修正、出図作業 ・試作見積り取得~発注(業者コンタクト)、試作組立の進捗管理、評価計画に沿った評価作業とレポート作成 ・製品/試作品の不具合調査(原因切り分け・関連部署への情報展開)および、関連組み立て治具・FPC(Flexible Printed Circuit)の設計/図面作成・変更/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】オシロスコープ; その他計測器; 光学顕微鏡
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <やりがい>
      ・超音波プローブ音響試験を、手順書ベースで再現性高く運用し、評価レポートに落とし込む実務
      ・試作品組立と評価を行き来し、結果を図面修正・出図まで反映できる一連の流れ
      ・コストダウン/部品改廃で、図面作成~試作見積り・発注~評価~不具合調査を繋げて改善につなげられる
      ・治具設計・FPC(Flexible Printed Circuit)の設計/図面変更まで関与し、組立性と性能の両面を具体で詰められる
      ・差分(変更点)が明確な図面・評価条件で進めるため、判断根拠が残る進め方
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.24

      仕事内容
      食品検査装置の内制御組み込みソフト開発として、検査工程を制御するファームウェアを担当いただきます。 <具体的には> ・検査シーケンス制御(準備→搬送→検査→判定→排出)のステートマシン実装 ・センサ入力(光電/エンコーダ/温度等)の割込み取り込みと、タイミング管理(搬送同期・許容ジッタ) ・アクチュエータ制御(停止/方向切替/ソレノイド等)のI/O反映と安全インタロック動作実装 ・検査結果の取り扱い(合否判定条件、閾値/校正値の反映、欠品・判定保留時の制御)実装 ・検査・異常ログ出力(イベント、入力状態、判定値、エラーコード)と再現用データ整形/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】C言語; C++
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・制御(ファーム)と検査ロジック/評価の担当が近く、仕様→実装→実機確認のループが速い環境
      ・実機でのログ取得・再現手順を前提にした開発(イベントログ、エラーコード体系)
      ・コードレビューを通じて、タイミング条件(周期/割込み)と状態遷移の整合をチェック

      <魅力・やりがい>
      ・検査装置の工程をステートマシン×リアルタイム制御で具体的に作り込める
      ・異常時の停止条件や保留/再試行を実装として固定し、現場の再発を減らせる
      ・検査結果だけでなく、入力状態・イベント・判定値を証跡ログとして残すため、原因解析が速い
      ・搬送同期(許容タイミング)を前提にした制御を扱えるため、実機で性能に直結する
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.07.24

      仕事内容
      半導体露光装置の機構設計(露光光学系を支える支持・位置決め機構の設計)を担当いただきます。 <具体的には> ・3D CADで露光装置内部の機構(支持架台、位置決め機構、アクチュエータ取付部、筐体/カバー等)のモデリング・図面作成 ・支持剛性と芯ずれ要因を整理し、耐荷重/たわみを前提に公差(GD&T)・寸法許容の設計 ・温調条件での熱膨張を見込み、熱変形量の算出とアライメント影響の評価(解析モデル作成/解析結果反映) ・組立性と干渉リスクを検証し、トルク/クリアランス/干渉チェックにもとづく設計修正・改訂管理 ・試作/評価段階での図面反映(製造指示、測定結果の反映、設計変更のトレース)までの一連対応/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SolidWorks
      勤務地
      東京都西多摩郡日の出町
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・機構設計を中心に、光学/制御/生産技術/品質と設計レビュー・仕様確認を行う体制
      ・試作・評価フェーズでは、測定データにもとづく設計変更を関係部署と共同で進行
      ・設計根拠(条件、許容、評価結果)を資料化し、設計変更の履歴を追える運用

      <魅力・やりがい>
      ・露光光学系に影響する「熱変形」「支持剛性」「干渉」を、寸法許容と解析根拠でコントロールできる点
      ・図面作成だけで終わらず、試作/評価で出た結果を設計改訂に反映できる点
      ・公差(GD&T)と組立性を両立させる設計調整ができる点
      ・半導体露光装置という高精度領域で、設計の妥当性を評価結果で検証できる点
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体ボンディング装置の組み込みソフトウェア設計として、装置制御の中核を担当いただきます。 <具体的には> ・ボンディング工程のシーケンス制御(状態遷移/タイムチャート)設計 ・サーボ/リニア/アクチュエータのリアルタイム制御(周期処理・指令生成)実装 ・I/O(センサ/アクチュエータ)と異常信号の割込み・監視設計(フェイルセーフ動作) ・通信(ホストPC/上位制御)におけるプロトコル実装(送受信・再送・整合性) ・量産前評価向けの単体/結合テスト設計(ログ出力・再現手順・異常ケース網羅)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】Windows; C言語; C++
      勤務地
      東京都武蔵村山市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・組み込み設計を中心に、制御(ファーム)と評価(テスト)で連携する体制
      ・ソース管理:Git運用とコードレビューを実施(設計意図の共有)
      ・開発サイクル:仕様→実装→ログ設計→結合テスト→不具合解析の流れで進行
      ・デバッグ環境:実機相当環境での再現・ログ収集を前提とした開発

      <魅力・やりがい>
      ・ボンディング工程を、状態遷移+周期制御の設計として具体的に作り切れる
      ・異常信号に対して、停止条件・フェイルセーフ動作・復旧条件まで実装で完結できる
      ・テストでは「動いた/動かない」ではなく、ログで原因を特定できる粒度に落とし込む
      ・通信は、単なる送受信ではなく整合性・再送・エラー時挙動まで設計対象
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.24

      仕事内容
      内視鏡装置の画像信号インターフェース部品(制御基板・ケーブルアセンブリ)の設計および評価をご担当いただきます。 <具体的には> ・仕様書から信号仕様(差動/シリアルの電気特性、コネクタ、ケーブル長、許容ジッタ/電圧範囲)を読み替え、設計要件に落とし込み ・回路図作成・部品選定を行い、終端/フィルタ/ESD保護/電源投入シーケンスなどを実装設計に反映 ・レイアウト観点(差動配線、インピーダンス、戻り経路、スタック/距離)を確認し、信号品質を満たす改訂対応 ・評価手順書に沿って波形計測(オシロ)・アイパターン/ジッタ評価・周波数特性確認を実施 ・ケーブル実装状態での不具合を再現→切り分け(終端/コネクタ/ノイズ経路)→再試験し、評価レポートを作成/【担当製品】(電機機器)その他電気機器/【使用ツール】SolidWorks
      勤務地
      東京都昭島市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・治具設計、電子部品の評価(計測・レポート)が同じ開発フローで連携する体制です
      ・オシロ、周辺解析機器を用いた実機相当の評価環境で作業ができます
      ・仕様→設計→評価→改訂のトレーサビリティ(要求と試験結果の紐づけ)を重視します
      ・図面/回路の変更はレビューとログ管理(改訂履歴)に基づいて進行します

      <魅力・やりがい>
      ・内視鏡装置の実装条件(ケーブルアセンブリ、コネクタ状態)で、高帯域信号品質を確認しながら設計を詰められます
      ・波形・アイパターン・ジッタなどの具体的な計測指標で設計判断ができます
      ・不具合解析が「原因探し」で終わらず、設計改訂→再試験→評価レポート証跡まで一通り完結します
      ・医療機器向けに必要な試験条件と合否基準を整えて運用する実務を経験できます
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      半導体用材料の製造技術に関わる業務をお願いします。 〈具体的には〉 ・半導体デバイスに適した材料の選定とプロセス開発 ・製造した材料の品質検査やデータ解析 ・新しい材料や技術の研究開発/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】他 一般工具; その他
      勤務地
      茨城県日立市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目→要求仕様から材料候補を選定し、クリーンルームで試作条件を組んでサンプル作成まで担当
      2年目→品質検査の測定条件を固定化し、測定データの集計・傾向解析で合否判定ロジックを作成
      3年後→材料×プロセスの改善テーマを主担当としてリードし、評価設計~条件最適化~技術レポート化まで完結
      【職場環境】
      ・クリーンルームでの作業は、近くに先輩エンジニアがいる体制で手順・判断を都度確認できる
      ・半導体材料分野の先輩が多数在籍しており、材料選定や解析のレビューを受けながら進められる
      【魅力・やりがい、身に付くスキル】
      魅力:材料の選定~プロセス開発~品質検査~データ解析まで、同一テーマで一貫して担当できる
      やりがい:試作条件を変えた品質差を測定データで説明し、次の条件出しに反映できる
      身に付くスキル:プロセス条件出し、品質検査の設計、データ解析(傾向・相関・再現性評価)、技術レポート作成
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      半導体チップの電気試験をご担当いただきます。 <具体的には> ・チップをプローブ/治具上で位置決めし、電気試験条件(印加電圧/電流レンジ、スイープ条件)の設定に反映する作業 ・テスト実行(パターン実行、波形/計測データ取得、ログ保存)と評価結果の判定基準照合(合否判定) ・搬送条件の調整(搬送停止位置、搭載/取出しタイミング、セットアップ手順の更新)による試験安定化 ・テスト時間短縮のための試験条件見直し(測定点数/サイクル/待機時間の調整)と効果検証の実施 ・歩留り改善/作業改善の施策策定と遂行(原因仮説→データ回収→対策反映→再評価)/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      神奈川県相模原市中央区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・業界技術の開発に携わることができます!
      ・未経験から半導体業界にチャレンジが可能です。

      <働く環境の特徴>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
      ・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
      ・若手が活躍しています

      <歓迎する経験>
      ・装置を触った経験(半導体装置でなくても可)
      ・立ち上げやメンテナンスの経験者
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      仕事内容
      半導体製造装置(各種プロセス装置)の保全・試運転・修理業務を担当いただきます。 <具体的には> ・保全計画に基づく装置点検(稼働部・安全機構・配管/配線点検)の実施 ・設備の試運転(立上げ手順に沿った起動確認・各種設定値の確認)の実施 ・不具合発生時の切り分け(アラーム/ログ確認、異常箇所の特定)の実施 ・修理作業(部品交換、調整、復旧手順の実施)の実施 ・作業記録/報告書作成(点検結果・交換履歴・復旧内容の記録)の作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)
      勤務地
      神奈川県相模原市中央区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・業界技術の開発に携わることができます!
      ・未経験から半導体業界にチャレンジが可能です。

      <働く環境の特徴>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
      ・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
      ・若手が活躍しています

      <歓迎する経験>
      ・装置を触った経験(半導体装置でなくても可)
      ・立ち上げやメンテナンスの経験者
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      半導体製造装置の立ち上げをお願いします。 <具体的には> ・新規立ち上げ装置の操作、調整、作業フロー確立 ・装置の条件出し、データ取り ・取得データの分析 ・取得データを元に不具合時の生産不良時工程の解消/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】オシロスコープ; その他
      勤務地
      神奈川県相模原市中央区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・業界技術の開発に携わることができます!
      ・未経験から半導体業界にチャレンジが可能です。

      <働く環境の特徴>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です
      ・最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
      ・若手が活躍しています

      <歓迎する経験>
      ・装置を触った経験(半導体装置でなくても可)
      ・立ち上げやメンテナンスの経験者
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      半導体製造の後工程を担うボンティング装置の先行開発で、装置の動作や搬送などの制御アプリケーション(キーエンス KV-Xシリーズ)でデバイス制御、画像処理制御を行っていただきます。 ・動作制御 ・座標計算 ・安全監視 ・信号入出力管理 ・アクチュエータ制御 ・ロギング作成 ・稼働集計 ・詳細設計~立ち上げ/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】キーエンスPLC
      勤務地
      神奈川県厚木市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目→KV-Xシリーズのラダー/制御アプリを読み解き、I/O割付、座標計算、アクチュエータ動作、画像処理連携の改修を担当。
      2年目→安全監視、ロギング、稼働集計まで含めて、詳細設計から単体試験・装置立ち上げまでを自走。
      3年後→ボンディング装置の新機種向け先行開発で、動作制御仕様の取りまとめ、制御方式の選定、立ち上げ時の不具合切り分けまで主担当。

      【職場環境】
      大手顧客向けの受託開発で、要望に合わせて装置仕様を詰めるため、既存改修だけでなく新規制御ロジックの実装機会があります。
      半導体製造の後工程装置という、搬送・位置決め・安全監視・画像処理を同時に扱う現場で、装置立ち上げまで一連で関われます。

      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:キーエンス KV-Xシリーズで、動作制御・座標計算・信号入出力・アクチュエータ制御・画像処理制御をまとめて実装できます。
      やりがい:ボンディング装置の先行開発で、制御変更の結果がそのまま搬送動作や停止条件、稼働ログ、集計結果に反映されます。
      身に付くスキル:PLC制御設計、座標演算、I/O制御、安全回路連携、画像処理連携、ロギング設計、装置立ち上げ時の不具合切り分け。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      LDM(レーザーディスプレイモジュール)開発の試作・評価プロセス担当として、LDMの試作から評価、組立工程の改善までをご担当いただきます。 <具体的には> ・LDMの試作および評価実施 ・試作結果の特性把握と測定データ整理 ・評価プロセスに基づく不具合要因の切り分け ・組立工程の改善検討(手順・条件・作業品質の見直し) ・改善案の具体化と再試作/検証サイクル推進/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】オシロスコープ
      勤務地
      千葉県市原市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
      ・20代・30代・40代が活躍しています。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      半導体レーザー開発品の試作担当として、半導体レーザのプロセス・特性評価・データ解析をご担当いただきます。 <具体的には> ・半導体レーザの試作プロセスに関する計画と条件検討 ・プロセス実施と工程パラメータ管理(再現性確保) ・電気/光学特性の評価・測定データ取得 ・評価結果に基づく性能要因の仮説立案と改善提案 ・取得データの解析・可視化による結果整理(次試作への反映)/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】光学顕微鏡
      勤務地
      千葉県市原市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・20代・30代・40代が活躍しています。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      業務システム向けソフトウェア開発をご担当いただきます。 <具体的には> ・要件/仕様書を読み解き、関係者と仕様検討(入出力項目、画面/帳票要件、例外処理、外部IF)を整理する作業 ・ソフトウェア設計(機能分解、IF定義、データ設計、処理フロー設計、テスト観点を意識した設計)を実施する作業 ・ソフトウェア作成(設計書に基づく実装、単体確認、変更差分の適用)を行う作業 ・設計管理図書の作成/改訂(設計書、改訂履歴、版管理、レビュー反映)を行う作業 ・納品現場対応(動作確認立会い、不具合一次調査、修正方針の調整、手順に基づく反映)を行う作業 ※ポジションは相談しながら決めていきます。/【担当製品】(ソフトウェア)ソフトウェア(ヘルスケア)/【使用ツール】C言語; C++; C#; その他
      勤務地
      東京都青梅市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <魅力・やりがい>
      ・大手グループ企業のお仕事で大規模なPJに携われます。

      <職場の環境>
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
      ・若い方が活躍してます!
      ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です
      ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      半導体検査装置メーカーにおける庶務・調達・技術文書作成/製造フォロー業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・庶務業務(社内外手配、書類運用、業務進行サポート)を通じた円滑な拠点運営 ・部材発注(仕様確認、納期・数量管理、発注先連携、受入確認) ・技術文章作成(手順書・報告書・作業指示などの技術ドキュメント整備) ・製造フォロー(組立調整、現物確認、立ち上げ準備・不具合一次切り分け) ・立ち上げ後の状況確認と改善反映(調整結果の記録、関係者への展開)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】Excel(関数・グラフ)
      勤務地
      神奈川県横浜市港北区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
      ・20代・30代・40代が活躍しています。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      半導体検査装置の制御開発業務です。 <具体的には> ・半導体検査装置の制御システム要件定義 ・制御アルゴリズムの設計と実装 ・センサーおよびアクチュエーターの選定と統合 ・システムのシミュレーションと性能評価 ・テスト計画の策定と実施/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】Windows; C++; C#
      勤務地
      千葉県千葉市緑区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【千葉県千葉市】
      ・残業月20時間程度。プライベートも充実!
      ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
      ・20代・30代・40代が活躍しています。
      ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
      ・社内研修があるためスムーズにスタートいただけます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      部材の資材調達(受入~保管~払出~手配依頼)を主にお願いします。 装置配管製造部材(製造部品)の取扱いを、現場の手順どおりに実行します。 〈具体的には〉 ・装置配管製造の部材(製造部品)を受入(品番・数量・表示の照合) ・所定のロケーションへ保管(在庫状態の確認・記録) ・製造へ払出(指示書に基づくピッキング、払出伝票と照合して引き渡し) ・一部システムを使用して手配依頼作業(在庫状況確認→依頼入力) ・軽微な製造補助(指示書に沿った部材準備・簡易作業)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】他 一般工具; その他
      勤務地
      神奈川県平塚市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      受入→保管→払出→(一部)手配依頼作業を一気通貫で担当できます!
      大手装置メーカーの現場で、品質・手順に沿った部材運用を実行できます!

      【キャリアパス】
      ・1年目:装置配管製造部材の受入から開始
      品番・数量・ラベル/表示を照合し、所定ロケーションへ格納
      払出は指示書・伝票に沿って実施し、帳票照合の手順を習得
      手配依頼は、指示された入力項目(品番・数量・必要時期など)に沿って作成
      ・2年目:担当ロケーションの管理を広げ、在庫の過不足や滞留を未然に減らす運用を担当
      払出時の確認観点(照合ポイント)を整理し、誤りの再発防止を意識して運用
      手配依頼は、入力内容の整合(品番・数量・タイミング)まで確認を担う
      ・3年後:受入~保管~払出までの作業段取りを標準手順どおりに維持し、繁忙時(残業・休日出勤含む)でも流れを止めない運用を実施
      後任/周囲へ作業のチェック観点を共有し、作業の安定稼働に関与
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体製造装置用セラミック部品の開発・評価を担当していただきます。 <具体的には> (1)開発品の評価 ・一般的な測定機器(耐電圧計、電気マイクロ、三次元測定機等)を用いたデータ取得 ・独自装置を用いたデータ取得 (2)試験サンプルの作成と実験評価 ・試験サンプル作成(材料評価、接着強度評価等用のサンプル) ・試験品(実機ベース)作成(実物大のテストサンプル) ・試験サンプル評価:(1)と同様の評価 (3)評価・実験結果のまとめと報告 (4)手順書の作成/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連
      勤務地
      神奈川県茅ヶ崎市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーでのお仕事です。
      実験や測定器を使用してデータを得ることが好きな方におすすめです。
      電気・機械・化学・物理の分野の知見をお持ちの方、是非ご応募ください。

      【キャリアパス】
      1年目→耐電圧計・電気マイクロ・三次元測定機を使用した評価試験、試験サンプル作製、測定データの取得・整理を担当
      2年目→実機ベースの試験品作製、評価条件の検討、実験結果の分析・報告書作成、手順書整備を担当
      3年後→半導体製造装置向けセラミック部品の評価・実験計画立案から結果分析、開発部門へのフィードバックまで主担当として推進

      【職場環境】
      ・大手企業の先端技術分野である半導体製造装置向けセラミック部品の開発評価業務に従事
      ・月平均残業20時間程度、社員食堂完備でプライベートとの両立がしやすい環境

      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:半導体製造装置に搭載される高機能セラミック部品を対象に、材料評価から実機サイズの試験品評価まで一貫して携われる点が他案件との差別化ポイントです。
      やりがい:耐電圧試験、接着強度評価、寸法測定などで取得したデータをもとに、開発品の性能検証や品質向上に直接関与できます。
      身に付くスキル:測定機器運用(耐電圧計・電気マイクロ・三次元測定機)、実験評価(材料評価・強度評価)、データ分析(測定結果集計・傾向分析)、技術文書作成(報告書・手順書作成)など、半導体・材料開発分野で活用できる実践的な評価技術。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      半導体メモリの評価業務です。 <具体的には> ・Mobile DRAMの評価実施に向けた回路・測定条件の確認 ・半導体テスト手順に沿ったテスト実行、結果ログ採取 ・DRAM評価観点にもとづく不具合/異常の切り分け観点整理 ・評価プログラム(C言語)修正による集計・判定ロジックの更新 ・テスト/評価データの取りまとめと報告書(所見・再現性・根拠)の作成/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); マイコン
      勤務地
      神奈川県相模原市緑区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・Mobile DRAMの評価から、半導体テスト実行、データ取りまとめ、報告書作成まで一連で担当できる
      ・評価プログラム(C言語)修正で「集計・判定ロジック」を実データに合わせて改善できる
      ・回路検証の観点を持って結果を読み、次の確認事項に落とし込める業務設計
      ・DRAM評価に必要な“観測事実→根拠→報告”の作法を実務で積める
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.22

      仕事内容
      製品の不適合解析・在庫管理・部品移倉・フィードバックを担当いただきます。 <具体的には> Excel入力による在庫情報・不適合内容・解析結果の記録、セル/帳票の整合性確認 Oracleでの部品移倉(在庫区分更新、移動先登録、在庫整合の照合) 不適合となった製品の分解、外観/内部状態の記録、故障原因の特定と根拠整理 検査機データの吸出し、データ整形・集計、合否/パラメータの傾向確認(判定基準との突合) 生産ライン・技術部へのフィードバック(不適合情報の共有、再発防止の依頼)、必要時の品質ミーティング参加、台車/棚の簡易設計込み制作/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】AutoCAD
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・分解解析の結果をExcel/Oracleに反映し、在庫・情報を正確に揃えられる
      ・検査機データの吸出し~傾向確認まで行い、「同じ不適合が再発する条件」を見える化できる
      ・原因解析の根拠を整理して、生産ライン・技術部へ具体的なフィードバックとして返せる
      ・必要時に台車/棚まで設計・制作して、現場の運用課題を実装で解消できる
      ・品質ミーティングで不適合情報と対策方針を共有し、再発防止の意思決定に関われる
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      新設生産ライン用の治具(組立・評価治具)の設計~導入、および既存生産ラインの設備起因ダウンタイム低減を担当いただきます。 <具体的には> 治具仕様整理と要求条件からの治具レイアウト設計(寸法・干渉・保持条件の落とし込み) 3D CADでの設計データ作成と図面化、必要部材の発注管理(納期・仕様確認の運用) 3Dプリンタでの治具試作・形状出力、評価用サンプル作成(当たり面・公差の検証) 評価計画に基づく性能確認と評価ドキュメント作成(測定結果・不具合ログの整理) 設備トラブル発生時の原因調査・解析と対策反映(治具/設備要因の切り分けと再発防止)/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】AutoCAD
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・治具設計→発注管理→3Dプリンタ試作→評価→導入まで一気通貫で経験できる
      ・「設備起因ダウンタイム」を、原因調査から対策反映まで実行して短縮へつなげられる
      ・評価ドキュメントが次の設計改版や再発防止の根拠になるため、成果が追える
      ・3Dプリンタ自作により、試作~検証サイクルを現場の不具合に合わせて短縮できる
      ・トラブルシューティングで得た知見を、治具側の設計・仕様に具体的に反映できる
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.17

      仕事内容
      露光装置向け電気制御設計(PLC)と付随業務を担当いただきます。 <具体的には> ・装置のI/O点検仕様書作成(入出力割付、センサ/アクチュエータの信号定義、論理) ・PLC制御ロジック設計(シーケンス、インタロック、非常停止/安全系の成立手順) ・PLCラダーまたはFBD実装とデバッグ(動作ログ確認、信号切替、例外時の挙動調整) ・制御盤配線図/配線チェック手順の作成・レビュー(配線系統、電源/入出力、端子対応) ・装置立上げ時の調整・試運転支援(現地での不具合切り分け、改修指示、手順書更新)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】その他PLC
      勤務地
      東京都西多摩郡日の出町
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      魅力・やりがい
      ・PLCのラダー/FBD実装から、動作ログ確認、例外時の挙動調整まで担当範囲が明確
      ・露光装置のインターロック/非常停止の成立条件を「設計と試験」で詰め切れる
      ・制御盤レビュー(配線図・端子対応)とソフト側(PLCロジック)を同じ目線で整合できる
      ・立上げ現場で、信号とログを根拠に改修指示までつなげられる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.15

      仕事内容
      自動車・産業機械などに使用される精密金属部品の研削加工オペレーター業務を担当いただきます。 <具体的には> ・図面や加工指示書の確認をもとにした加工内容の把握、加工条件の設定補助から実作業までを行う準備・加工対応 ・工作機械の研削盤を使用した各種部品の研削加工、配属先ごとに異なる工程を担当する製造オペレーション業務 ・ワークの段取り、治具・チャックの取り付け、位置決めなど、精度の高い加工を支えるセッティング作業 ・ノギス・マイクロメーターなどの計測器を使用した寸法確認、仕上がりチェック、加工結果の記録・報告を含む品質管理業務 ・先輩の指導のもとでの加工条件の段階的な調整、安全ルールや操作手順を守って進める安全第一の製造業務/【担当製品】(機械)工作機械/【使用ツール】Excel(入力); Word
      勤務地
      群馬県安中市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      ・1年目:図面・加工指示書の読み取り、ワークの段取り補助、ノギス/マイクロメーターでの寸法確認を習得
      ・2年目:研削盤の条件設定補助、治具・チャック交換、加工後の測定記録までを一通り担当
      ・3年後:複数工程の切替対応、条件調整の提案、後輩への作業引き継ぎ・OJTを担当
      【職場環境】
      ・自動車・産業機械向けの精密金属部品を扱う大手企業で、研削盤・測定器を使う製造現場です
      ・自然豊かな立地で、先輩の指導を受けながら安全ルールと操作手順を守って作業を進めます
      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      ・魅力:図面確認→段取り→研削加工→寸法測定まで、モノづくりの一連の工程を実務で担当できます
      ・やりがい:0.01mm単位の寸法確認や条件調整で、加工精度を自分の手で合わせ込めます
      ・身に付くスキル:図面読解、研削盤オペレーション、治具・チャックのセッティング、測定器の使用、加工条件の基礎調整、安全管理
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.15

      仕事内容
      半導体製造装置の部品・モジュールの品質保証をお願いいたします。 外注先と連携をしながら下記業務を行っていただきます。 <具体的には> ・外注先発注品の早期品質確保 ・受け入れ業務 ・不具合品の鑑定 ・再発防止策の策定/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】光学顕微鏡
      勤務地
      埼玉県熊谷市
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス】
      1年目:外注先発注品の早期品質確保に向け、仕様書・検査基準の確認と受入準備(検査項目/必要資料)を主担当
      2年目:受け入れ業務を拡大し、不具合品の鑑定(記録整理→逸脱点の特定→原因候補の切り分け)をリード
      3年後:再発防止策の策定(再発要因の言語化→是正/予防処置→外注先への改善要求と完了確認)まで一貫して担当
      【職場環境】
      外注先と品質判定の前提(仕様/検査基準/判定基準)をすり合わせながら、受入~鑑定~再発防止まで同じ品質目線で進めます
      社内教育があり、電気・制御の学習経験を品質業務(検査結果の読み取り、不具合鑑定の切り分け)に接続する研修設計です
      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:半導体製造装置の部品・モジュールについて「外注品の品質を止めずに早期で固める」実務に直結します
      やりがい:受け入れで終わらず、不具合品の鑑定→再発防止策まで責任ある品質活動を行います
      身に付くスキル:仕様書に基づく受入検査の運用、電気・制御の知見を活かした不具合鑑定(計測/記録整理/原因切り分け)、是正・再発防止の再設計(改善要求と完了確認)
      特徴
      • リモートワークOK
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体検査装置の電気評価、解析、修正、設計及び製造業務全般を行っていただきます。 ・半導体検査装置の電気性能評価の実施 ・不具合の原因解析および問題点の特定 ・回路設計やソフトウェアの修正作業 ・製造プロセスの管理および品質チェック ・新規設計の検討および試作の実施/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】AutoCAD Electrical
      勤務地
      埼玉県所沢市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      半導体関連装置メーカーにて電気及び製造関連技術の習得が可能です。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体関連の「ウエハー/回路基板」露光・組立・配線・検査業務を担当いただきます。 <具体的には> ・ウエハーまたは回路基板の露光作業(露光装置への投入、設定値確認、手順書どおりの実行) ・ユニット/装置の組立作業(組立図・図面を確認しながら部品配置、締結、取り付け手順の実施) ・配線作業(端子・コネクタ等への配線、結線状態の確認、配線図との照合) ・検査業務(外観・通電/動作など手順に基づく検査、結果の記録) ・付随作業(PCへ検査結果・作業記録の入力、手順書・チェックシートの更新)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
      勤務地
      東京都西多摩郡日の出町
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      職場環境
      ・就業時間中、ほぼクリーンルームでの作業(入退室・身だしなみ・持ち込み管理の運用)
      ・立ち作業6~7割/座り作業3~4割(組立・検査の作業配分)
      ・使用工具は基本的に一般工具中心(特殊工具はあるが、過度な習得負担を抑えた運用)
      ・PC入力あり(検査結果・作業記録の入力)

      魅力・やりがい
      ・ウエハー/回路基板の露光工程から、組立・配線・検査まで実機の流れで完結
      ・図面(組立図/配線図)を基に作業し、検査結果としてアウトプットが残る
      ・クリーンルームでの手順順守が前提のため、作業が“手順に沿って再現できる”環境
      ・一般工具中心+特殊工具は限定的なため、現場で必要なスキルに集中できる
      ・重量物の取り扱いはあるが、作業手順に沿った運搬・取り回しを前提に設計された作業
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.15

      仕事内容
      半導体製造装置の機械設計及び付随業務です。 半導体ボンディング装置の機械構造(ステージ/搬送/加圧機構/治具)の設計を担当いただきます。 <具体的には> ・ボンディング装置の要求仕様から機構レイアウトを作成し、干渉・可動範囲を3D-CADで確認すること ・加圧・位置決めを行う機構(ガイド、ねじ/リンク、アクチュエータ連結部)の機械設計と2D図面作成(公差指示含む) ・治具・保持部品の設計(交換性を踏まえた構造、固定方法、組立手順に沿った形状)とBOM/部品表の整備 ・試作/現地調整に向けて、設計レビュー資料(設計意図、寸法根拠、成立条件)を作成し反映すること ・組立・調整の支援(不具合時の原因切り分けに必要な寸法再計算、修正設計、図面改訂) /【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】Inventor
      勤務地
      東京都武蔵村山市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      職場環境
      ・機械設計チーム内で、設計レビュー(干渉/公差/検査観点)を前提に進める体制
      ・試作~立上げまでの情報が戻ってくる運用(設計修正が次の成果に反映される)
      ・設計ツール(3D CAD/2D製図、BOM、設計変更管理)を使って“設計情報の一貫性”を保つ進め方
      ・社内外(製造・品質・関連部署)と、取り合い仕様を図面・仕様書で合意しながら進行

      魅力・やりがい
      ・ボンディング装置の機械構造に対して、公差・干渉・位置決めを“図面で成立させる”設計ができる
      ・試作~現地調整まで関わり、図面の変更が装置の動作に直結する
      ・半導体装置特有の要求(精度/再現性/交換性)に対し、機構側で解を作る仕事
      ・一般的な機械設計よりも、真空/位置決め/加圧の成立条件に踏み込むため、設計の判断軸が明確
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      車載用MCU製品をターゲットとするT2000SP2半導体テスタ用のテストプログラム開発業務です。 <具体的には> ・テスト仕様書を元に当該テスタの仕様を考慮したプログラム開発 ・WT/FTプログラムの改版対応、ターゲット製品の不良解析対応 ・特性データ取得、纏め、レビュー対応/【担当製品】(情報通信機器)通信機器(無線)/【使用ツール】Windows
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      最寄駅から徒歩圏内で通勤便利!
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.15

      仕事内容
      精密位置決めセンサの製造組立現場の組立作業~手順書作成~現場指導を担当いただきます。 <具体的には> ・製造組立ラインでの部品組立作業(治具使用、手順確認、出来栄えチェック) ・作業手順書/指示書に基づく作業内容の実務実行(手順逸脱の是正記録) ・現場で使う作業手順書・指示書の作成(工程、注意点、NG例の文章化) ・パート社員へ組立作業の手順教育(OJTの進行、理解度確認、再指導) ・(可能な方は)治具製作/治具設計の補助(簡易治具案の作成、構想~調整)/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; Excel(入力); Word; その他
      勤務地
      東京都立川市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・入社直後から組立現場で実務を積み上げ、その経験を手順書・指示書として反映できる
      ・作業者ごとのばらつきを減らすために、現場の注意点やNG例を文章で再現性ある形に整備できる
      ・パート社員を含むチームに対して、教える内容を指示書に落として運用できる
      ・治具製作/治具設計(可能な範囲)で、組立の段取りや作業性改善に関われる
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.07.15

      仕事内容
      超音波診断装置のプローブ部品におけるラミネーション作業および洗浄業務を担当いただきます。 ・ラミネーション用材料のセット、治具への位置決め、貼り合わせ準備の実施 ・作業手順書に基づく温度・圧力・時間などラミネーション条件の設定と作業記録の作成 ・積層後の外観確認(気泡、剥離、はみ出し、浮き)判定の実施 ・洗浄工程での洗浄液投入、洗浄条件(時間、攪拌/リンス、乾燥工程)の管理と記録の入力/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】顕微鏡
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・ラミネーション(界面品質)と洗浄(残渣/付着物低減)を一連で担当し、超音波プローブの品質に直結する判断ができます。
      ・「条件設定→外観確認→洗浄条件管理→記録」という技術の手順化が明確(再現性ある品質づくりが可能)
      ・外観不良(気泡・剥離・浮き)や洗浄後の付着物を、工程条件と結びつけて次工程へ渡す実務ができます。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      仕事内容
      半導体関連の技術コーディネーターをご担当いただきます。 <具体的には> ・顧客から問い合わせ対応 ・客先の要望に対して試作が実現可能か工程検討、調整 ・各種資料作成/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SEM; TEM
      勤務地
      茨城県つくば市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・産業技術分野の大手研究機関で先端の技術に携われます。
      ・半導体における知識が活かせます。
      ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体検査装置やFPD製造装置に使用されるリニアモータの組立・検査業務になります。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
      勤務地
      神奈川県横須賀市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      当社メンバーが活躍中です。
      加工、組立て、等のご経験が活かせます。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.07.10

      仕事内容
      ・光半導体装置の工程改善 ・装置の保守管理/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      千葉県市原市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・ワンコインで食事が楽しめる社食あり!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.10

      仕事内容
      半導体製造装置のプロセス開発において、測定機オペレーションと薬液試験業務を担当いただきます。 <具体的には> ・装置レシピ(温度・時間・圧力・流量・薬液条件など)を仕様書どおりに投入し、試験手順を実行 ・測定手順書に基づき、装置付帯測定器で計測を実施し、測定値の条件別記録を作成 ・薬液の希釈・濃度確認・温度管理を行い、手順どおりに処理後の評価状態を記録 ・測定や処理に基づく差異要因を整理し、次回試験のサンプル準備・条件再投入を実施/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】振動計; 光学顕微鏡; SEM
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      <職場環境>
      ・手順書・仕様書・安全手順に基づいて作業する体制
      ・実験データは条件別に整理し、チェック可能な形で残す運用
      <魅力・やりがい>
      ・測定だけ・薬液だけで終わらず、レシピ投入から次回条件再投入まで担当できる
      ・記録が条件判断に直結するため、測定・処理・データ整形が仕事の中心
      <歓迎スキル>
      ・クリーンルーム/製造現場での作業経験者大歓迎
      ・Excel等での測定データ整理、条件別集計の経験者大歓迎
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.07.10

      仕事内容
      半導体製造装置及び自社開発光学製品の組立・調整を行っていただきます。 ※適性により機械製図(CAD)や、PLC業務をお任せする場合があります。/【担当製品】(その他業界)その他/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
      勤務地
      東京都中野区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      設計の経験者大歓迎!
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.07.10

      仕事内容
      ERP刷新プロジェクトにおける全体統括・推進を担うPMOをご担当いただきます。 <具体的には> ・ERP刷新プロジェクト全体の計画策定・推進管理 ・業務/IT/ベンダーを横断したプロジェクト統括・調整 ・進捗・課題・リスク・品質の可視化とコントロール ・予算・リソース管理および経営層へのレポーティング ・PMOプロセスの標準化および運営高度化/【担当製品】(電子部品・デバイス)モーター
      勤務地
      千葉県松戸市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【電気機器/千葉県松戸市】
      同業界において、高い収益性を生み出す企業での就業です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      火災報知システム/消火システム/セキュリティシステム向けソフト開発の監視・制御機能を担当いただきます。 <具体的には> ・制御盤やセンサーからの入力イベント(異常/復旧/監視状態)を受信し、状態遷移に基づく判定ロジック実装 ・警報/消火起動/入退室連携などのイベントを時系列で統合し、優先度付きで処理するイベント駆動処理実装 ・誤報抑制と応答時間を両立するためのタイムアウト/リトライ/重複排除の実装(性能条件の反映) ・単体~結合テストを設計・自動化し、模擬入力での正常系・異常系・負荷時の動作検証 ・現地試験に必要なログ出力項目の設計、再現手順書作成、障害解析結果のフィードバック反映/【担当製品】(情報通信機器)防災・防犯機器/【使用ツール】C言語; C++; C#
      勤務地
      東京都町田市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーでの就業です。
      ソフトの評価業務経験者からご応募可能です。
      情報系業務を経験した上で、これからスキルを伸ばしていきたい方向けの募集です。
      ○魅力・やりがい
      ・火災/消火/セキュリティの複数領域イベントを統合する設計に携われる(単体機能で終わらない)
      ・誤報や遅延を「実装」だけでなくテスト設計と検証条件で詰められる
      ・ログ/再現手順/解析結果まで含めて改善サイクルを回せる
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 上場企業
      仕事内容
      ・装置配管製造部材の受入 ・保管管理 ・払出業務 ・一部システムを使用しての手配依頼作業 ・一部、軽微な製造補助/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】他 一般工具; その他
      勤務地
      神奈川県平塚市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手装置メーカーでの勤務となります。
      奮ってご応募ください。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.10

      仕事内容
      ・電装図面、単線結線図を見ながらの装置組立 ・配線引き回し ・端末処理等/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)
      勤務地
      神奈川県横浜市金沢区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・大きな製造所内でのお仕事です
      ・工具の使用経験を活かせます
      ・PLCの知見が活かせます
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

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