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精密機器/経験者優遇のエンジニア転職・求人情報

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精密機器,経験者優遇

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        続けて勤務地を設定する
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        この条件の求人数1,227

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        1,227件(501〜550件表示)
        仕事内容
        半導体イオン注入装置におけるフィールドエンジニアをご担当いただきます。 <具体的には> ・半導体装置に必要な部品及び材料の準備 ・現地にて装置の組み立て手順書を基に組立て作業 ・組立て後の動作確認及び機能検査 ・装置の定期的な点検や部品交換作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)
        勤務地
        滋賀県甲賀市
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
        ・当社の先輩エンジニアが在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
        ・20代・30代・40代が活躍しています。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.05.01

        仕事内容
        半導体関連装置における立上げ対応を担当いただきます。 <具体的には> ・出荷後装置の据付けおよびセットアップ、現地での立上げ対応 ・各ユニットの動作確認および調整、性能安定化に向けた最適化 ・ソフト・ハード双方の初期設定、動作環境の構築および確認 ・不具合発生時の一次対応、原因切り分けおよび報告書作成 ・顧客への操作説明および使用方法レクチャー、導入後サポート対応/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】オシロスコープ
        勤務地
        埼玉県児玉郡上里町
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        半導体関連の装置立上げ業務に従事されてきた方、歓迎します!
        長期的にご活躍いただけるお仕事です。
        特徴
        • 経験者優遇

        掲載開始日:2026.05.01

        仕事内容
        船舶用射出機の構造設計職をご担当いただきます。 <具体的には> ・Microcadamで筐体/架台の3Dモデル作図、2D図面化 ・重量、強度、振動を意識した部材配置と連結部設計 ・周辺機器との取合い図、図面管理、試験結果の反映/【担当製品】(輸送用機器)特殊車両/【使用ツール】MicroCADAM(2D)
        勤務地
        広島県広島市安芸区
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        大型構造物の機構・構造設計経験者歓迎です。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.05.01

        仕事内容
        精密測定機器の機械設計補助及び試作品組み立てをご担当いただきます。 <具体的には> ・構造、寸法検討 ・部品図、組図、バラシ図作成 ・干渉確認 ・出図作業 ・仕様書作成/【担当製品】(機械)光学機器/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
        勤務地
        茨城県つくば市
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        光学機器の機械設計についてのスキルが身に付きます。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        半導体製造装置の修理・改造及びメンテナンスを行っていただきます。 客先へ出向いて、現地で修理・メンテナンスを行います。 客先へ行かない場合は、事務所にて次の日の準備や報告書の作成業務を行います。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); その他
        勤務地
        長崎県諫早市
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        半導体メーカーの様々な装置を見ることができます。
        1つの装置をメンテナンスするわけではないので、修理・メンテナンスの知識、経験がつめます。
        半導体業界で少しでも経験があってスキルアップしたい方が良いです。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 複数名募集
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.05.01

        仕事内容
        医療ドリルにおける設計補助を担当いただきます。 <具体的には> ・3Dモデルからの2D図面化、製図基準に基づく図面作成 ・設計変更に伴う図面修正、改訂管理および整合確認 ・部品図の修正、寸法・公差の見直しおよび反映 ・規格・法令変更に伴う技術文書の修正、内容更新および管理 ・新製品試作時のデータ収集、結果整理および設計フィードバック/【担当製品】(医療・バイオ)医療用器具/【使用ツール】SolidWorks
        勤務地
        栃木県鹿沼市
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        当社エンジニアが就業しておりフォロー制度が充実しています。
        まだ世に出ていない医療機器の開発業務に関われるチャンスです。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        コントローラーのソフト・ハード検証試験業務です。 ・各種試験(電気/回路試験、回路図修正、ソフト/プログラミング検証、修正) ・試作品での性能試験 ・資料作成/【担当製品】(電子部品・デバイス)二次電池/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); 絶縁抵抗計(メガー); ラダープログラム作成
        勤務地
        京都府乙訓郡大山崎町
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        電気・ソフト両方に携われ、経験値が高まります。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        カムコーダー(ビデオカメラ)の新規機種開発と既存機種バージョンアップ開発をお任せします。 主に明るさ制御機能をお願いします。 ・カムコーダー新規機種開発・既存機種バージョンアップ開発担当 ・明るさ制御機能の設計・実装 ・露光・ゲイン調整ロジック最適化 ・センサ特性に基づく補正処理組込み ・動作検証・不具合解析における改善施策立案/【担当製品】(ソフトウェア)ソフトウェア(業界特化型)/【使用ツール】Linux; C言語; C++
        勤務地
        神奈川県川崎市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        C言語の経験がある人大歓迎!
        最寄り駅から徒歩圏内で通勤便利!
        リモートワークOK!詳細はご相談ください
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.24

        仕事内容
        制御機器の回路設計業務です。 <具体的には> ・PLC・タッチパネルを使う制御装置の回路図作成と設計チェック ・試作機の動作確認(オシロスコープで波形確認など) ・試作品の簡易修理・改造(はんだ付けや部品交換) ・ノイズ試験など信頼性試験の実施と、評価用PLCラダー等の評価環境構築 ・出荷後や現場での故障解析と対策の取りまとめ/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ/【使用ツール】CR-5000(BD); オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
        勤務地
        大阪府大阪市東淀川区
        給与
        月給30万円~40万円+各種手当+賞与年2回
        綺麗なオフィスで、回路設計・評価業務を経験出来ます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.04.24

        仕事内容
        半導体デバイスの検査業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・光学部品の品質検査業務 ・検査機器を使用した測定およびデータ分析 ・不良品の判定およびレポート作成 ・生産ラインとの連携による改善提案 ・検査基準の策定および更新業務/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
        勤務地
        栃木県鹿沼市
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        大手半導体メーカーでのお仕事です。
        測定・検査のご経験が活かせます。
        当社スタッフが在籍しておりますので、アドバイスが受けやすい環境です。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.04.24

        仕事内容
        半導体製造装置の試験をお願い致します。 <具体的には> ・試験 ・試作装置運転 ・データ整理等 ・装置を納入する取引先を招き、装置を稼働した際のデモンストレーション ・デモンストレーションに必要な、材料の分析・資料作成 ・試験環境の立ち上げ・改造設計など/【担当製品】(半導体関連)多結晶シリコン/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
        勤務地
        茨城県龍ケ崎市
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        大手メーカーでの就業となります。
        検査・評価・テスト業務のご経験が活かせます。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.04.24

        仕事内容
        半導体製造装置の電気設計業務をお願い致します。 <具体的には> ・電気設計 ・半導体製造装置各種部品の電気図面の製図 ・図面修正 ・仕様打ち合わせ対応/【担当製品】(機械)総合重機/【使用ツール】AutoCAD Electrical
        勤務地
        茨城県龍ケ崎市
        給与
        月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・当社メンバーが多数。アドバイスをもらいやすい環境です。
        ・駅から社内バスもあり通勤が便利です。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.04.22

        仕事内容
        半導体メモリの品質改善を担当頂きます。 ・製品データの収集、データ分析 ・問題点抽出、品質改善案検討 ・製品の出荷、運搬業務/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】FIB
        勤務地
        三重県四日市市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        大手半導体メーカーでのお仕事です。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        仕事内容
        ・製品環境法規制情報の調査、解釈と検討 ・製品環境法規制遵守の仕組み作りと環境対応設計基準の策定 ・企画/設計/販売部門への指示と製品環境法規制に関する問い合わせ対応 ・製造委託先への指示とサポート対応 ・海外販売現法/販売代理店への指示および対応 ・業界団体活動を通じての製品環境法規制情報の入手/【担当製品】(電機機器)オーディオ機器
        勤務地
        神奈川県横浜市西区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
        リモートワークOK!詳細はご相談ください。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • リモートワークOK
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.22

        仕事内容
        製造プロセスの設計から立ち上げ、保守まで幅広く携わります。 <具体的には> ・製造プロセスの設計(工程条件、品質・歩留まり方針の検討) ・量産に向けた設備・工程の立上げ推進 ・試作〜量産移行に伴う条件出し、改善活動の実施 ・稼働後の不具合解析、原因調査、是正・予防対応 ・生産技術観点での標準化、保守運用と継続的改善の推進/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ
        勤務地
        広島県三次市
        給与
        月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
        特徴
        • 経験者優遇

        掲載開始日:2026.04.22

        仕事内容
        DRAM製品のアナログレイアウト設計業務を担当いただきます。 <具体的には> ・EDAツールを用いたセル・ブロックのレイアウト設計 ・設計結果の整合を目的としたレイアウト検証 ・特性最適化に向けた設計方針の検討 ・技術課題の原因調査と解決に向けた調査・検討 ・成果と判断根拠をまとめるレポート作成/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】Virtuoso(cadence)
        勤務地
        東京都千代田区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・フレックス勤務可能!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        半導体露光装置のウェハ・レチクル搬送ソフトウェアの開発をお任せします。 <具体的には> ・ロボット等の搬送ユニットの制御 ・ウェハ、レチクルの搬送制御を行うソフトウェアの開発 ・ソフトウエア仕様書の作成 ・コーディング、デバッグ、検証 ・外注先および社内他部署との交渉 ・トラブル対応(初期解析、原因究明、対策検討)など/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】C言語; C++
        勤務地
        埼玉県熊谷市
        給与
        月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        食堂完備のきれいなオフィスです。
        在宅勤務制度、フレックス制度など柔軟な働き方が可能です。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.04.17

        仕事内容
        ・テスト戦略・仕様検討 ・DFT回路設計 ・回路実装(Logic-SCAN、Memory-BIST、IP-DFT) ・試験用テストパターン生成・検証業務など/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)/【使用ツール】Perl; その他
        勤務地
        神奈川県横浜市港北区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・半導体分野の中で、先端の技術を身に付けられる環境です。
        ・綺麗な本社ビルでのお仕事です。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.17

        仕事内容
        ・指示に基づいて3DCAD、CAE解析を用いた設計補助 ・試作品の試験評価および組み立て ・データまとめおよび資料作成/【担当製品】(電子部品・デバイス)二次電池/【使用ツール】SolidWorks
        勤務地
        滋賀県栗東市
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        電池に携われます。
        製図経験や試作評価に興味はある方にお勧めの業務です。
        特徴
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.17

        仕事内容
        半導体検査装置の機能アプリ開発をお任せします。 ・半導体検査装置向け機能アプリの設計・仕様策定 ・画像処理および信号処理アルゴリズムの開発 ・C++/C#/Python等による実装とモジュール化 ・単体・結合・システムテストの設計および検証 ・保守対応・性能最適化および技術文書作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】C++
        勤務地
        神奈川県横浜市港北区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
        ・社内研修があるため経験が浅い方もスムーズにスタートいただけます。
        ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
        ・20代・30代・40代が活躍しています。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        ・指定のソフトウエアを活用した製品の動作試験 ・試験を踏まえた一般工具を駆使した調整業務 ・組立後の装置を分解し試験結果に基いて再度組立 ・工程管理 ・半導体搬送装置へのソフトのインストールなどの試験・調整業務/【担当製品】(機械)搬送・物流機器/【使用ツール】ノギス; マイクロメータ
        勤務地
        愛知県豊橋市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        OJTを通じて業務内容をしっかりと教えていただける職場です!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.04.17

        仕事内容
        半導体製造装置における精密金型設計をお願いします <具体的には> ・金型が製造する部品の寸法精度、表面仕上げ、耐久性などの要件定義 ・CADソフトウェアを使用し金型の形状や構造を設計 ・及び不随する業務(組立て、デスクワーク等など)/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D); iCAD(2D・3D); その他CAD(3D)
        勤務地
        京都府綴喜郡宇治田原町
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        ・世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーで、先端の技術を学べます。
        ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        ・大型半導体・LED製造装置の組立作業 ・電気関係(圧着・はんだ付け・電気配線)および制御組立 ・組立用治具・工具の選定および作業標準化 ・完成品の電気検査・機能試験および不良解析 ・組立記録・部品表・品質管理書類の作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
        勤務地
        神奈川県川崎市麻生区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        残業時間20時間程度でプライベートも充実できます!
        当社エンジニアが多数就業中ですので、アドバイスをもらいやすい環境です。
        体を動かすのが好きな方は是非ご応募ください。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        ・中小型半導体・LED製造装置の組立作業 ・電気関係(圧着・はんだ付け・電気配線)および制御組立 ・組立用治具・工具の選定および作業標準化 ・完成品の電気検査・機能試験および不良解析 ・組立記録・部品表・品質管理書類の作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
        勤務地
        神奈川県川崎市麻生区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        残業時間20時間程度でプライベートも充実できます!
        当社エンジニアが多数就業中ですので、アドバイスをもらいやすい環境です。
        体を動かすのが好きな方は是非ご応募ください。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.15

        仕事内容
        半導体製造装置の制御設計をお願いします。 〈具体的には〉 ・半導体製造装置の制御システムの開発 ・PLCやシーケンサを用いた制御プログラムの作成 ・システムのテスト、デバッグ、パフォーマンス評価 ・他部門(製造、品質管理、メンテナンスなど)との連携 ・設計文書(仕様書、テスト計画書など)の作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オムロンPLC
        勤務地
        群馬県安中市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        土日休み。ワークライフバランスが実現できます。
        当社メンバーが多数。アドバイスをもらいやすい環境です。
        基本的なPC操作ができる方、歓迎します。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.04.15

        仕事内容
        (1)レイアウト設計(パターン設計) ・CADツール(例:CR-8000DFやXpeditionなど)を用いて、部品配置や配線パターンを設計。 ・電気的特性やノイズ対策なども考慮します。 (2)設計データの検証・DR(デザインレビュー) ・設計ミスや不具合を防ぐため、社内レビューやシミュレーションを通じて設計の妥当性を確認します。 (3)評価・改良 ・動作確認後のフィードバックに応じて設計の修正・最適化を行います。 ※プリント基板は、車載機器や放送機器、通信機器、民生機器、事務機器、医療機器、鉄道関連機器、IoT機器、航空機などに組み込まれます。/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
        勤務地
        神奈川県川崎市麻生区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        フレックス導入!
        最寄駅から徒歩圏内で通勤便利!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.15

        仕事内容
        半導体検査装置の装置立ち上げ業務を担当いただきます。 <具体的には> ・装置の組立・配線・結線および現地試運転立会い ・装置の日常点検・定期保守および故障対応業務 ・実験準備サポート、データ収集・整理および解析報告書作成 ・予防保全計画の策定および改善提案 ・顧客立ち合い、現場調整および関係部署・協力会社との折衝/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ
        勤務地
        神奈川県横浜市港北区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
        ・社内研修があるため経験が浅い方もスムーズにスタートいただけます。
        ・当社の先輩エンジニアが多数在籍。アドバイスをもらいやすい環境です。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.04.15

        仕事内容
        ロードポートの設計/設計に基づき試作した評価機・開発機の評価試験業務をご担当していただきます。 <具体的には> ・ロードポート機構の概念設計・詳細設計および部品選定業務 ・設計に基づく評価機・開発機の試作および性能評価試験実施業務 ・評価データの収集・解析および試験結果に基づく改良設計業務 ・量産移行に向けた設計検証・信頼性試験および不具合解析業務 ・試験報告書・設計仕様書の作成および関係部署・協力会社との調整業務/【担当製品】(機械)搬送・物流機器/【使用ツール】SolidWorks
        勤務地
        愛知県豊橋市
        給与
        月給40万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        幅広い業務を担当することができ、様々なスキルを磨くことができます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        光学測定機器及び電子測定機器の構造設計業務です。 【具体的には】 ・詳細設計 ・構造・寸法検討 ・部品図・組図・バラシ図作成 ・干渉確認 ・試作評価 ・設計検証/【担当製品】(機械)光学機器/【使用ツール】AutoCAD(2D); その他CAD(3D)
        勤務地
        茨城県つくば市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        光学機器の機械設計についてのスキルが身に付きます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        ・ロボット初期のセットアップ ・AI・動作学習の初期構築 ・手動ティーチング ・現場導入/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】SQL
        勤務地
        愛知県名古屋市守山区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        OJTを通じて業務をしっかり教えてもらうことができます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        ・製品の検査成績書の作成 ・工程データのトレンド管理 ・立ち合い検査等の顧客対応/【担当製品】(電子部品・デバイス)二次電池/【使用ツール】Excel(関数・グラフ); Excel(マクロ); Word; PowerPoint; VBA
        勤務地
        京都府京都市南区
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        電池に関わる業務に携われます。
        業務効率化など経験のある方優遇!
        ゆくゆくは様々なデータ管理などもご対応いただきます。
        特徴
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.10

        仕事内容
        品質管理(環境CSR、QMS、計量器)業務を担当していただきます。 <具体的には> ・環境関連データ、規格類の作成 ・計量器の校正データの確認 ・社内外関係部門への報告書の作成 ・QMS認証関連業務/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); その他計測器; その他
        勤務地
        茨城県日立市
        給与
        月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        大手企業での業務となります。
        完成したばかりのきれいな職場です。
        最寄駅から徒歩10分圏内で通勤便利!
        業務に慣れたらリモートワークOK!詳細はご相談ください。
        残業月10時間程度。プライベートも充実!
        土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • リモートワークOK
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.10

        仕事内容
        ・半導体搬送装置の設計・開発 ・変更管理業務 ・開発品の簡単な組立 ・評価 ・レポートまとめ/【担当製品】(機械)搬送・物流機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
        勤務地
        愛知県豊橋市
        給与
        月給40万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        多彩な業務に挑戦でき、幅広いスキルを磨くことができます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.04.08

        仕事内容
        医療機器の生産管理および生産準備を担当いただきます。 <具体的には> ・製品の維持管理および生産状況の管理・調整 ・Excel・Wordを用いた仕様書作成およびドキュメント整備 ・自社システムを用いた各種データ変更および運用管理 ・設備開発・改善に関する技術サポートおよび調整対応 ・生産準備に関する各種業務推進および関係部門との連携/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】AutoCAD
        勤務地
        埼玉県鶴ヶ島市
        給与
        月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        パソコンスキルが活かせます!
        医療業界に興味がある方は是非ご応募ください。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 上場企業
        仕事内容
        半導体製造装置のメンテナンス、装置立上げのお仕事になります。 国内外問わず、顧客先へ行っての業務が多くなります。 <具体的には> ・装置据付・立上げ・調整・試運転対応(国内外顧客現地対応) ・故障診断・トラブルシューティング・修理・部品交換 ・定期メンテナンス・予防保全計画の実施および改善提案 ・ソフトウェア/ファームウェア更新・パラメータ最適化・プロセスチューニング ・顧客折衝・操作指導・教育トレーニングおよび報告書・技術文書作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】トルク計
        勤務地
        神奈川県横浜市西区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・担当装置の専用トレーニングやOJTを通して業務に慣れていくことができます
        ・海外製の装置を扱うこともあり、語学力もアップできます
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 複数名募集
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.08

        仕事内容
        部品サプライヤーとの打合せ、監査、品質指導等をお任せします。 <具体的には> ・半導体製造装置の品質基準の策定 ・部品サプライヤーとの定期的な打合せ ・サプライヤーに対する品質監査の実施 ・品質向上のための指導およびサポート ・品質保証に関する報告書の作成および提出/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】光学顕微鏡
        勤務地
        埼玉県熊谷市
        給与
        月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        品質保証や品質管理業務のご経験が活かせます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        電気系のラック及びシャーシの開発(関係部署との調整)、力学及び流体の検討、外注との打合せなどをお任せします。 <具体的には> ・電気系ラック及びシャーシの設計および仕様策定 ・関係部署との調整および情報共有 ・力学的特性や流体の挙動の解析 ・外注先との打合せおよび進捗管理 ・プロジェクト全体のスケジュール管理および報告書作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】CR-5000(SD)
        勤務地
        埼玉県熊谷市
        給与
        月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        国内大手半導体製造メーカーでの業務です!
        駅から社バスあり!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.04.08

        仕事内容
        半導体製造装置の生産技術における治工具・設備設計を担当いただきます。 <具体的には> ・治工具および生産設備の設計および仕様検討 ・2D/3D図面の作成および設計データ整備 ・部材・機器の発注処理およびサプライヤ調整 ・工程立上げ時の現地確認および条件調整 ・各種技術資料作成および国内出張対応/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
        勤務地
        埼玉県熊谷市
        給与
        月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        ・半導体装置の知識が身に付きます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業
        仕事内容
        ・高精度アライメント機構設計 ・超高真空プロセスチャンバーの設計 ・チップ、ウエハの自動ハンドリング設計 ・部品メーカとの交渉、発注業務 ・ウエハ接合装置、チップ接合装置などの筐体構造設計 ・アライメント機構、サーボ、配管設計 ・設計計算、コスト、組立てなどを精査 ・仕様決定からCAD設計、メーカ交渉/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】AutoCAD(2D)
        勤務地
        京都府京都市南区
        給与
        月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        先端装置によるスキルアップのチャンス。もちろん設計経験も活かせます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.08

        仕事内容
        ・制御盤、シーケンサの設計 ・サーボモータ、ロボット、画像処理、温調、圧力制御、真空制御 ・装置組立て後の立ち上げ、機器設定 ・メンテナンス、クレーム対応、CS業務/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】AutoCAD Electrical
        勤務地
        京都府京都市南区
        給与
        月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        先端装置によるスキルアップのチャンスです。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        ウエハ接合装置、チップ接合装置などのソフトウェアの設計、コーディング・デバック業務です。 ボンダーのソフトウェアコーディング、装置上でのデバック等、装置の動きを理解してソフト作成。 ボンダー:画像処理、アライメント、多軸制御、加圧・加熱制御、ロボット、上位通信、マンマシンインターフェイス部などがあります。 <具体的には> ・ボンダーソフトウェアの開発・画像処理ソフトウェアの開発 ・ロボット自動制御ソフトウェアの開発 ・アライメント補正計算・調整など ※開発環境:C・VB/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】C言語; VB
        勤務地
        京都府京都市南区
        給与
        月給35万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        先端装置によるスキルアップのチャンスです。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        ウエハ接合装置、チップ接合装置などの装置の組立・精度出し・調整業務・データ入力をお任せします。 <具体的には> ・超高精度アライメント機構精度出し、調整業務 ・超高真空プロセスチャンバーのリークチェック ・アライメント、ロボットやハンドリングデータ入力による調整業務 ・プラズマ、原子ビームのプロセス条件出し ・加熱、加圧、接合条件出し・フィールドでのメンテナンスクレーム対応/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】ノギス; マイクロメータ; トルク計; その他
        勤務地
        京都府京都市南区
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        先端装置によるスキルアップのチャンスです。
        特徴
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.08

        仕事内容
        ・生産設備(電池系、一品物)機械設計 ・自動化設備の仕様検討・構想設計(装置構成、レイアウト検討) ・3DCADを用いた機構・部品の詳細設計 ・組立図と部品図の作成 等/【担当製品】(機械)その他機械/【使用ツール】SolidWorks; iCAD(2D・3D)
        勤務地
        大阪府門真市
        給与
        月給28万円~35万円+各種手当+賞与年2回
        ・駅チカの職場で通勤便利です
        ・当社エンジニアの配属実績があります
        ・ワンコインで食事が楽しめる社食あり!
        特徴
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.08

        仕事内容
        基板の検査、評価業務をご担当いただきます。 ・基板設計が仕様や性能基準に適合しているか、レビュー ・設計ルールの遵守、PCB設計のためのベストプラクティスを適用 ・信頼性の高い部品の選定 ・部品の供給元を評価し、長期的に安定した品質を確保できるサプライヤーを選定/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス/【使用ツール】その他計測器
        勤務地
        京都府京都市南区
        給与
        月給30万円~40万円+各種手当+賞与年2回
        先端部品の評価業務に携わってスキルアップできるチャンスです!
        ワークライフバランスの整った環境で就業できます。
        先輩社員が教えてくれる環境です!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.08

        仕事内容
        デジタル回路のフロント設計業務です。 RTL設計や検証等をお任せいたします。/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)/【使用ツール】VHDL; その他
        勤務地
        東京都港区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        回路設計、評価、検証のご経験が活かせます。
        駅から近くの顧客先常駐になり、とてもきれいなビルでの就業です。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 複数名募集
        • 土日休み

        掲載開始日:2026.04.08

        仕事内容
        電源制御系シリアルI/Fの設計・検証を行っていただきます。 ・電源制御系向けシリアル通信プロトコルの仕様策定および設計 ・レベル変換・トランシーバ等を含むハードウェア回路設計および部品選定 ・組込みファームウェアの通信ドライバ実装および制御ロジック設計 ・通信性能試験・耐ノイズ性試験・信頼性評価の計画および実施 ・仕様書・試験報告書作成および関連規格(EMC・安全)対応/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】C#; Java; Python
        勤務地
        神奈川県横浜市港北区
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【横浜市港北区】
        回路設計、評価、検証のご経験が活かせます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        半導体検査装置プリント基板の故障解析・修理・製造部支援業務です。 ・プリント基板故障解析業務および原因特定 ・回路診断・部品特定および交換指示 ・基板修理対応および実装・はんだ修正作業 ・不具合再現試験および評価・試験データ管理 ・製造部への技術支援および工程改善推進/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); ロジックアナライザ; スペクトラムアナライザ; その他計測器
        勤務地
        東京都八王子市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        【八王子近郊】
        大手企業のお仕事です。
        自由な社風の受託製造メーカーにてそのノウハウが習得可能です。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        仕事内容
        カメラや周り部品の装置の設計をお任せします。 ・CADを使用してスキャンカメラの設計 ・被写体を動かすための装置の設計 ・自走カメラの設計/【担当製品】(電機機器)カメラ/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D); その他
        勤務地
        大阪府大阪市西区
        給与
        月給30万円~40万円+各種手当+賞与年2回
        2D・3Dの設計業務の経験が活かせます!
        動き物の設計経験がある方大歓迎です。
        駅から徒歩10分と言う事もあり好立地です。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 最寄り駅から徒歩10分以内
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        仕事内容
        トライロボジーの試験評価業務を担当していただきます。 ・耐久、性能試験 ・測定器を使って、摩擦、摩耗の測定・評価 ・データ整理 ・資料作成/【担当製品】(自動車部品)その他自動車部品/【使用ツール】ノギス; マイクロメータ
        勤務地
        愛知県犬山市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        測定具を使った試験評価業務経験者大歓迎!
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

        掲載開始日:2026.04.08

        仕事内容
        ・シリコンフォトニクスの設計、試作、特性評価 ・実装技術開発 ・光学特性シミュレーション/【担当製品】(半導体関連)多結晶シリコン
        勤務地
        千葉県市原市
        給与
        月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
        先端の半導体技術開発に携われます。
        特徴
        • 月給30万円以上
        • 経験者優遇
        • 土日休み
        • 上場企業

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