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精密機器/長野県のエンジニア転職・求人情報

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長野県,精密機器

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      5件(1〜5件表示)

      掲載開始日:2026.07.31

      仕事内容
      精密部品の検査業務を担当いただきます。 <具体的には> ・外観検査(キズ・バリ・欠け)の品質判定 ・ノギス/マイクロメータ等を用いた寸法測定・規格適合確認 ・測定データの記録・検査結果の報告書作成 ・不良品の選別・原因情報の共有による再発防止支援 ・測定機器/治具の日常点検・簡易メンテナンス/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】膜厚測定器; 表面欠陥検査装置
      勤務地
      長野県駒ヶ根市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【魅力、やりがい、身に付くスキル】
      魅力:図面・公差に基づいた寸法/形状評価を、実機(画像計測・CMM)で手を動かして完結できる
      やりがい:NG時に測定値・写真・ロット情報を突合して原因候補の整理まで行い、次の確認を具体化する
      身に付くスキル:図面に基づく測定計画、測定条件の統一、測定データの説明資料化(会議で通る根拠作り)
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体露光装置の電気設計(制御盤・配線・試験)を担当いただきます。 <具体的には> ・要求仕様を読み、PLC/安全/信号系のI/O割付と制御信号の論理整理を行う作業 ・電源系(主電源/制御電源)・保護(遮断器/ヒューズ)・アース/保護導体の構成を設計する作業 ・制御盤の回路図作成、端子台・コネクタの割付、配線指示(配線経路・タグ)を整備する作業 ・配線図に基づく通電前点検(配線の誤接続確認、絶縁/導通の確認手順消化)を行う作業 ・試験手順に沿った動作確認結果を記録し、回路図・配線図・部品表を変更反映する作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オムロンPLC; キーエンスPLC
      勤務地
      長野県茅野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社~3年後まで)】
      1年目→I/O割付補助と配線図の整備補助、通電前点検手順の実行、回路図・部品表の整合確認
      2年目→露光装置の制御盤回路設計主担当(電源/保護/安全/信号系)+試験手順に基づく動作確認
      3年後→装置ユニット単位の電気設計リード(変更反映の統括、試験観点の標準化)

      【職場環境】
      半導体露光装置を対象に、電気設計(回路図・配線図・試験)を一連で担当します。
      設計した回路が通電前点検と動作試験で確認できるよう、資料整合と記録運用を重視する環境です。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      魅力:電源・保護・制御信号・端子割付まで一つの回路設計として仕上げられます。
      やりがい:試験で出た差異を、配線/端子/信号論理のどこにあるか戻して修正できます。
      身に付くスキル:回路図設計、PLC I/O設計、端子割付、配線図整備、通電前点検、絶縁/導通確認、設計資料の整合管理。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

      掲載開始日:2026.07.29

      仕事内容
      半導体露光装置の機械設計を担当いただきます。 <具体的には> ・要求仕様(露光光学系/ステージ/ハンドリング条件)から機械ユニットの機構方式を設計する作業 ・3D-CADで露光装置の筐体・ステージ・案内・固定・駆動周りの機械構造をモデル化する作業 ・移動範囲、干渉余裕、取り合い寸法を確認し、設計変更点を反映する作業 ・アライメント保持のための支持構造(剛性、締結、位置決め要素)を図面・仕様へ落とし込む作業 ・組立前提の図面化(部品図/組図、公差指示、加工/組付け注意)と設計資料整備を行う作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】NX; SolidWorks
      勤務地
      長野県茅野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社~3年後まで)】
      ・1年目→筐体/支持/取り合いなど機械ユニットの部分設計(3D作成、図面化、干渉確認)
      ・2年目→ステージ・案内など精度に関わる機構の設計主担当(支持構造の反映、設計変更対応)
      ・3年後→装置ユニット単位の機械設計リード(成立条件の取りまとめ、設計資料の整備)

      【職場環境】
      ・半導体露光装置を対象に、機構を“精度成立”させることを目的とした機械設計業務です。
      ・設計だけでなく、組立・取り合い前提の図面化と設計変更反映まで同一テーマで進めます。

      【魅力・やりがい】
      ・魅力:光学系と連動する露光装置の機械構造を、3Dモデルと公差指示で成立させます。
      ・やりがい:干渉余裕・可動範囲・支持構造の前提を潰し込み、図面で再現性ある状態に仕上げます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      半導体製造装置の調整検査と現地立ち上げ(手順書に沿った復旧確認~立上げ)を担当いただきます。 <具体的には> ・立上げ前に装置情報(機種/シリアル)と不具合履歴、手順書・検査項目の事前確認を行う作業 ・現地での調整検査として、電源投入~初期動作までを手順どおりに実施し状態を確認する作業 ・センサ/アクチュエータの動作確認(I/O確認、アラーム有無、動作範囲・順序のチェック)作業 ・必要な調整として、設定値/パラメータの反映、再試験(合否判定)を繰り返す作業 ・立上げ完了後に、検査結果・設定変更内容を記録し、装置の正常稼働を確認する作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      長野県茅野市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【キャリアパス(入社~3年後まで)】
      ・1年目→現地立ち上げの補助(検査手順の実行、I/O/アラーム確認、記録作成)
      ・2年目→調整検査の主担当化(設定値反映→再試験、検査結果の取りまとめ)
      ・3年後→立ち上げリード(検査観点の見直し、原因切り分けの主導、引継ぎ資料整備)

      【職場環境】
      ・半導体製造装置を対象に、社内での事前準備から現地での調整検査・立ち上げ完了まで担当する運用です。
      ・装置製造メンバーや制御/機械側と連携し、現地で確認した内容を次の対策に反映します。

      【魅力・やりがい・身に付くスキル】
      ・魅力:手順書どおりに装置を整え、正常稼働まで現地で完結させる業務です。
      ・やりがい:アラームや状態不一致をI/O・設定値・動作順序で切り分け、確実に復旧します。
      ・身に付くスキル:現地立上げ手順、調整検査(動作確認/順序/範囲)、I/O・アラーム解析、設定値反映、検査記録作成。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK
      仕事内容
      ・生産工程設計 ・量産向け設備導入 ・工法開発 ・生産プロセス最適化 ・製造~設計連携を目指したデジタルツインツール開発など/【担当製品】(電子部品・デバイス)パネル/【使用ツール】オムロンPLC; キーエンスPLC; SEM
      勤務地
      長野県松本市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・生産ラインの効率化・安全性改善に関わる知識が身に付きます。
      特徴
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 自動車通勤OK

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