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機械-詳細設計/自動車通勤OK/東京都のエンジニア転職・求人情報

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機械-詳細設計,東京都,自動車通勤OK

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    3件(1〜3件表示)

    掲載開始日:2026.07.24

    仕事内容
    半導体露光装置の機構設計(露光光学系を支える支持・位置決め機構の設計)を担当いただきます。 <具体的には> ・3D CADで露光装置内部の機構(支持架台、位置決め機構、アクチュエータ取付部、筐体/カバー等)のモデリング・図面作成 ・支持剛性と芯ずれ要因を整理し、耐荷重/たわみを前提に公差(GD&T)・寸法許容の設計 ・温調条件での熱膨張を見込み、熱変形量の算出とアライメント影響の評価(解析モデル作成/解析結果反映) ・組立性と干渉リスクを検証し、トルク/クリアランス/干渉チェックにもとづく設計修正・改訂管理 ・試作/評価段階での図面反映(製造指示、測定結果の反映、設計変更のトレース)までの一連対応/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SolidWorks
    勤務地
    東京都西多摩郡日の出町
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    <職場環境>
    ・機構設計を中心に、光学/制御/生産技術/品質と設計レビュー・仕様確認を行う体制
    ・試作・評価フェーズでは、測定データにもとづく設計変更を関係部署と共同で進行
    ・設計根拠(条件、許容、評価結果)を資料化し、設計変更の履歴を追える運用

    <魅力・やりがい>
    ・露光光学系に影響する「熱変形」「支持剛性」「干渉」を、寸法許容と解析根拠でコントロールできる点
    ・図面作成だけで終わらず、試作/評価で出た結果を設計改訂に反映できる点
    ・公差(GD&T)と組立性を両立させる設計調整ができる点
    ・半導体露光装置という高精度領域で、設計の妥当性を評価結果で検証できる点
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 自動車通勤OK

    掲載開始日:2026.07.15

    仕事内容
    半導体製造装置の機械設計及び付随業務です。 半導体ボンディング装置の機械構造(ステージ/搬送/加圧機構/治具)の設計を担当いただきます。 <具体的には> ・ボンディング装置の要求仕様から機構レイアウトを作成し、干渉・可動範囲を3D-CADで確認すること ・加圧・位置決めを行う機構(ガイド、ねじ/リンク、アクチュエータ連結部)の機械設計と2D図面作成(公差指示含む) ・治具・保持部品の設計(交換性を踏まえた構造、固定方法、組立手順に沿った形状)とBOM/部品表の整備 ・試作/現地調整に向けて、設計レビュー資料(設計意図、寸法根拠、成立条件)を作成し反映すること ・組立・調整の支援(不具合時の原因切り分けに必要な寸法再計算、修正設計、図面改訂) /【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】Inventor
    勤務地
    東京都武蔵村山市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    職場環境
    ・機械設計チーム内で、設計レビュー(干渉/公差/検査観点)を前提に進める体制
    ・試作~立上げまでの情報が戻ってくる運用(設計修正が次の成果に反映される)
    ・設計ツール(3D CAD/2D製図、BOM、設計変更管理)を使って“設計情報の一貫性”を保つ進め方
    ・社内外(製造・品質・関連部署)と、取り合い仕様を図面・仕様書で合意しながら進行

    魅力・やりがい
    ・ボンディング装置の機械構造に対して、公差・干渉・位置決めを“図面で成立させる”設計ができる
    ・試作~現地調整まで関わり、図面の変更が装置の動作に直結する
    ・半導体装置特有の要求(精度/再現性/交換性)に対し、機構側で解を作る仕事
    ・一般的な機械設計よりも、真空/位置決め/加圧の成立条件に踏み込むため、設計の判断軸が明確
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 自動車通勤OK

    掲載開始日:2026.07.15

    仕事内容
    ・座席ユニット(フレーム/ブラケット等)の3Dモデル作成・更新(仕様変更に伴う形状反映) ・座席周辺部品を含むアセンブリ組付けと、干渉/クリアランスの確認 ・可動領域を想定した姿勢・部品位置の反映と、干渉発生箇所の洗い出し・修正指示反映 ・2D出図に必要な情報の整理(寸法情報・部品情報の整合)と、出力用データ作成 ・開発データの版管理・変更履歴の反映およびレビュー用データの準備/【担当製品】(自動車部品)自動車用シート/【使用ツール】CATIA
    勤務地
    東京都青梅市
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    ・座席開発における干渉確認→修正反映まで、作業のつながりが明確!
    ・CATIA V5で、形状だけでなくアセンブリ整合・出力用データまで責任範囲を持てる。
    ・仕様変更のたびに「どこを」「どう更新するか」を整理し、再現性ある手順が身につく。
    ・3Dデータの品質(整合・版・差分)を保つことで、開発の次工程へ渡しやすい状態を作れる。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 経験者優遇
    • 土日休み
    • 上場企業
    • 自動車通勤OK

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