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製造・技能-組立て/自動車通勤OK/山梨県のエンジニア転職・求人情報

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    2件(1〜2件表示)
    仕事内容
    半導体パッケージなどの電子デバイスにおける試作組立・評価作業を担当いただきます。 <具体的には> ・ICチップ貼付け作業、微細ワイヤ接続作業、樹脂封止作業の実施(専用装置の操作) ・試作プロセスに基づく組立工程の管理、手順に沿った品質確保 ・外観検査による不良の検出と判定(外観・外形の確認) ・寸法測定による規格適合の確認(精密計測の実施) ・接合強度などの評価測定による品質データ取得と記録/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】Excel(入力); Word
    勤務地
    山梨県韮崎市
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    【魅力、やりがい、身に付くスキル】
    魅力:パッケージ試作の“組立”と“評価”をセットで担当でき、開発~製造まで繋がった改善サイクルを回せる
    やりがい:自分が組み上げた試料の電気特性(導通/絶縁抵抗等)が規格内になるかを、測定データで確実に確認できる
    身に付くスキル:半導体パッケージ組立の工程管理、顕微鏡による外観評価、プローブ/治具を用いた電気評価、Excelでのデータ解析、工程ログ照合にもとづく不良解析の手順化
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 土日休み
    • 自動車通勤OK
    仕事内容
    半導体製造装置や制御盤などの組立・配線・検査を行っていただきます。 クリーンルームでの作業がメインとなります。 ・半導体製造装置および周辺機器の組立作業(手順書に沿って対応) ・制御盤の配線作業(配線指示・図面に沿って組み立て) ・完成品・部品の検査(目視やチェックリスト等で品質確認) ・工程ごとの段取り/部材準備(工具を使用して作業を進める) ・教育・指示に基づく作業の実施(未経験の方も段階的に覚えられます)/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    山梨県上野原市
    給与
    月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    半導体製造装置・制御盤の組立/配線/検査のお仕事です。
    最初は手順に沿って取り組める内容からスタートするので安心。
    一般的な工具を使用し、組立・配線・検査をバランスよく担当します。
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    • 土日休み
    • 自動車通勤OK

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